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                清華電子院與中關村集成電路設計園簽署合作框架協議
                共建“中清IC設計與創新中心”
                來源:天津日報 發布時間:2019-11-07 16:06

                  清華大學天津電子信息研究院(以下簡稱“清華電子院”)與北京中關村集成電路設計園發展有限責任公司(以下簡稱“IC park”)簽署合作框架協議,共建“中清IC設計與創新中心”,在成果轉化、產業與專業服務能力、人才資源發展、空間場地、投融資等方面進行深度合作。

                  此次合作協議的簽署揭開了清華電子院與中關村深度合作的序幕,雙方將發揮各自優勢,形成強強聯合態勢,共同為國內高新技術企業和項目服務;並通過充分發揮中關村和清華大學兩大品牌優勢,對接京津兩地資源,在集成電路工程化、商業化、產業化等方面實現共贏,提升我國集成電路產業的自主創新能力和核心競爭力,推動電子信息行業高質量發展。

                  據了解,IC park是落實國家發展集成電路產業發展戰略,於2015年成立的集成電路設計生態運營平臺,旨在服務集成電路產業相關企業,為企業提供產業、辦公、生活等全方位支持和服務。園區今年提出“一個平臺、三個節點”發展戰略,建立了線上、線下產業服務平臺、“芯創空間”孵化器、園區產業基金等,同時也建起園區商業服務聯盟、人才產業聯盟等全方位的發展配套組織,與高校院所建立長期合作關系,以推動芯片設計企業及產業高水平發展。

                       

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